不管是LED小間距屏還是常規(guī)的全彩LED顯示屏都有一定的壞點率，行業(yè)內稱之為死燈率，目前并沒有行業(yè)統(tǒng)一的標準，但是基本上都以萬分之三為基準，這個萬分之三指的是在一萬個像素點內死燈三個是正常的，當然這是指的在出廠時。那么LED間距屏能完全避免死燈嗎？

答案是不能的，因為小間距顯示屏，由于封裝工藝更為復雜，技術要求更高，所以都有會有死燈率的。由于生產廠家增加了出廠測試與烤機，所以現(xiàn)在許多品牌都可以控制在出廠前零死燈，但是即使如此，也無法保證后期無死燈，因為后期的安裝及使用，也還會出現(xiàn)一些燈珠死燈，這是無法避免的。

所以我們一定要明白LED小間距屏的死燈是無法解決的，至少是暫時還無法解決，雖然現(xiàn)在行業(yè)內也推出了一些新的封裝技術，比如COB封裝，死燈率相比傳統(tǒng)的SMD封裝有了很大提升，但是仍然做不到無死燈，所以我們在安裝小間距LED顯示屏時，一定要預知它的這些特點，以免產生誤解。

那下面我們來了解一下如何減少LED小間距屏死燈？

現(xiàn)在，許多室內大屏的用戶為了提高屏幕的分辨率會采用小間距LED顯示屏，但是小間距LED顯示屏的死燈率依然不低，特別是在運輸與安裝過程中，受到外力的碰撞燈珠很容易就掉落，這時應該如何減少死燈呢？

1、采用金線封裝、高端燈珠

金線封裝在導電率各方面的穩(wěn)定性都要優(yōu)于銅線封裝，同時燈珠封裝品牌不同，其燈珠本身的質量也會有差別，目前國內比較高端的燈珠品牌有國星、東山精密等，所以我們在采購時也可以問一下小間距LED顯示屏廠家其燈珠用的是哪個品牌的，這直接影響產品的質量與售價。

2、采用COB的產品

由于LED燈珠封裝技術上的限制，過去的SMD封裝死燈率偏高，而現(xiàn)在市場上推出了COB封裝，它改變了過去的復雜的封裝工藝，整個LED芯片內置在PCB板上，表面無凸起，所以穩(wěn)定性大大提高。

3、出廠前烤機測試

LED小間距顯示屏在封裝完成后到出廠前都要經過嚴格的測試流程，其中48小時的烤機測試就是為了檢測出死燈，并且進行修復的過程，這樣可以大大降低后期的死燈率，在源頭上杜絕死燈。